名称大连地区冷棚踩不碎小西瓜嫁按与栽培技术
设施类型 塑料大棚
关键词大连地区、冷棚、踩不碎小西瓜、嫁按与栽培技术
蓏果分类 西瓜
适宜品种踩不碎小西瓜
育苗
1. 催芽
无籽西瓜的种皮较薄，芽势弱，故无需磕籽；不能浸种，水分过多会造成种腔积水，影响种子呼吸，降低发芽率。直接用湿棉布将种子平铺包好，置于32℃恒温箱中催芽，棉布的湿度以挤不出水为宜，36～48小时即可出芽。嫁接砧木最好选择与小型无籽西瓜相配套的葫芦砧木。授粉品种按1:4比例播种，与无籽西瓜同时催芽，砧木比接穗晚播7天。
2. 准备苗床
大连地区适宜播期为3月中旬，苗床最好设在温室内。采用营养钵育苗，用腐熟猪粪与园田土按1:4比例混匀过筛配制营养土，同时每立方米营养土加入磷酸二铵1千克，然后用敌克松400倍液将钵(盘)内的营养土喷淋透，盖上地膜增温。砧木的苗床与前同，以单独一床为好。
3. 播种与苗期管理
挑选出芽的种子(露白)播种，每钵播1粒，均匀覆细土厚1厘米。7天后播砧木种子，覆土应厚一些。覆好土后立即在床面铺上地膜，搭建小拱棚盖好塑料膜。播种后苗床温度控制在30～32℃、湿度在90%～100%，2～3天后当瓜芽顶土时，及时揭去地膜。出苗后应严格控制温度，保持白天25℃左右、夜间15℃左右，避免温度过高导致幼苗徒长。
4. 嫁接
接穗真叶开始显露时为最佳嫁接时机。嫁接前1天接穗和砧木要浇透水，并喷普力克500倍液防病，嫁接最好在晴天进行。采用靠接法，砧木在钵内自子叶下1厘米处，用刀片自下胚轴窄面从上向下呈30斜切0.5～0.8厘米，深达下胚轴断面的3/5；拔出瓜苗，接穗在子叶节下1厘米处自下胚轴宽面由下向上斜削0.5～0.8厘米，深达瓜茎3/5；将瓜苗切口插入砧木苗切口使其吻合，用嫁接夹夹紧，将接穗的根埋入砧木钵内，用手压实。遮阴保温保湿3天，温度控制在25～28℃、湿度100%。
5. 嫁接后管理
嫁接3天后检查伤口愈合情况，在瓜苗不萎蔫情况下，逐渐加大苗床通风口，逐步减少遮阴物，如瓜苗不再萎蔫，即可转入正常管理，苗期30～35天。
定植及田间管理
1. 整地定植
每667平方米施用腐熟鸡粪5立方米、钾肥25千克、复合肥50千克。基肥撒施后，再将化肥均匀撒入地表，充分翻匀耙平。4月中旬定植，定植前封棚增温，筑高畦覆盖地膜，定植前1天苗床灌透水。爬地栽培，按行距1.7米、株距1米筑畦，每667平方米栽350～400株。定植后5～7天密闭大棚，白天棚温保持在25～28℃、夜间不低于15℃，促进缓苗。若白天温度高于35℃，则应设法遮光降温。
2. 田间管理
(1)水分管理
缓苗后植株开始正常生长，开花前，根据实际生长发育情况适当控制水分进行蹲苗，促根深扎。棚内保持20～25℃，防止营养生长过旺。如果从小苗开始一直肥水充足，瓜茎蔓易徒长，导致只长秧不开花或者开花推迟。
(2)人工授粉
授粉品种与蜜童按1.4比例定植。开花时选中部第2个瓜，于上午9～10时人工授粉，一般授粉3～5次即可。
(3)结瓜期管理
秧苗具有5～6片真叶时留5叶摘心，一般采用四蔓整枝法，当子蔓长至40～50厘米时掐尖，然后选留长短、大小一致的4条健壮子蔓，及时摘除其余子蔓及以后4条子蔓上长出的孙蔓，在坐瓜节位上留10～15片叶后即可打顶。伸蔓期浇水量不宜过大，也不要大量施用氮肥。土壤中水分含量过大及氮肥含量过多会导致根系过浅、植株徒长，并且坐果推迟。坐果期要加强水肥管理，每667平方米灌水冲施三元复合肥20千克，促进长瓜。果实发育中后期，可于晴天下午5时左右或阴天叶面喷施0.2%磷酸二氢钾或叶面宝。当瓜长至鸡蛋大小时，选留果柄粗而长、发育快、无损伤、不畸形、大小一致的幼瓜，以1株结3果为目标。6月下旬，瓜即成熟。
(4)二茬瓜管理
第1茬瓜采摘完毕后，在瓜蔓1米处断秧，从瓜秧的一侧铲断一部分根，同时每667平方米随水冲施硫酸锌1千克，促进早发多发新根，从而增加植株长势。待新的侧枝长出后，加强肥水管理，每667平方米冲施复合肥30千克，增加二茬瓜的产量。
病虫害防治
嫁接西瓜抗逆性较强，根腐病和蔓割病发生轻，一般只发生霜霉病、炭疽病和白粉病，虫害主要有红蜘蛛和蚜虫。霜霉病发生时，可用金雷多米尔800倍液或杀毒矾防治；炭疽病可用炭疽福美500倍液防治；白粉病一般发生在植株生长的中后期，可在结瓜期每15天用硫悬浮剂1000倍液防治1次。结瓜后期，随着温度的提高，大棚内各种病菌生长较快，应每7～10天用百菌清烟剂熏1次，以防止霜霉病等病害的发生。蚜虫、白粉虱等虫害可用杀虫烟剂熏蒸防治。
备注《上海蔬菜》，-2011,（2）
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